ISO7321CDR Elektronisko komponentu integrālā shēma
ISO7321CDR Elektronisko komponentu integrālā shēma
Funkcijas ISO7321C
●Signalizācijas ātrums: 25 Mbps
●Integrēts trokšņu filtrs ieejās
●Noklusējuma izvades opcijas “Augsta” un “Zema”.
●Zems enerģijas patēriņš: tipisks ICC katram kanālam
pie 1 Mbps:
○ISO7320: 1,2 mA (5 V avoti),
0,9 mA (3,3 V barošanas avoti)
○ISO7321: 1,7 mA (5 V avoti),
1,2 mA (3,3 V barošanas avoti)
●Zema izplatīšanās aizkave: 33 ns
Tipisks (5 V barošanas avoti)
●3,3 V un 5 V līmeņa tulkojums
●Plašs temperatūras diapazons: -40°C līdz 125°C
●65 KV/µs pārejoša imunitāte,
Tipisks (5 V barošanas avoti)
● Izturīga elektromagnētiskā saderība (EMC)
○ Sistēmas līmeņa ESD, EFT un pārsprieguma imunitāte
○ Zemas emisijas
●Izolācijas barjeras kalpošanas laiks: > 25 gadi
●Darbojas no 3,3 V un 5 V barošanas avotiem
●Šaura korpusa SOIC-8 iepakojums
●Drošības un normatīvie apstiprinājumi:
○4242 VPK izolācija atbilstoši DIN V VDE V 0884-10
un DIN EN 61010-1
○3000 VRMS izolācija 1 minūti atbilstoši UL 1577
○CSA komponentu pieņemšanas paziņojums 5A, IEC
60950-1 un IEC 61010-1 standarti
○CQC sertifikācija atbilstoši GB4943.1-2011
ISO7321C apraksts
ISO732x nodrošina galvanisko izolāciju līdz 3000 VRMS 1 minūti uz UL un 4242 VPK uz VDE.Šīm ierīcēm ir divi izolēti kanāli, kas sastāv no loģiskiem ievades un izvades buferiem, kas atdalīti ar silīcija dioksīda (SiO2) izolācijas barjerām.ISO7320 abi kanāli ir vienā virzienā, savukārt ISO7321 divi kanāli ir pretējā virzienā.Ieejas jaudas vai signāla zuduma gadījumā noklusējuma izeja ir “zema” ierīcēm ar sufiksu “F” un “augsta” ierīcēm bez sufiksa “F”.SkatIerīces funkcionālie režīmisīkākai informācijai.Lietojot kopā ar izolētiem barošanas avotiem, šīs ierīces novērš trokšņu strāvas no datu kopnes vai citām shēmām no iekļūšanas vietējā zemē un traucēt jutīgām shēmām vai sabojāt tās.ISO732x ir integrēti trokšņu filtri skarbai industriālajai videi, kur ierīces ievades tapās var būt īsi trokšņu impulsi.ISO732x ir TTL ievades sliekšņi, un tie darbojas no 3 V līdz 5,5 V barošanas līmeņiem.Pateicoties novatoriskām mikroshēmu dizainam un izkārtojuma metodēm, ISO732x elektromagnētiskā saderība ir ievērojami uzlabota, lai nodrošinātu sistēmas līmeņa ESD, EFT, pārsprieguma un emisiju atbilstību.
1. Kas ir jūsu pētniecības un attīstības nodaļas darbinieki?Kāda ir jūsu kvalifikācija?
-R&D direktors: formulējiet uzņēmuma ilgtermiņa pētniecības un attīstības plānu un izprotiet pētniecības un attīstības virzienu;Vadīt un uzraudzīt pētniecības un attīstības nodaļu, lai īstenotu uzņēmuma pētniecības un attīstības stratēģiju un ikgadējo pētniecības un attīstības plānu;Kontrolēt produktu izstrādes gaitu un pielāgot plānu;Izveidojiet izcilu produktu izpētes un izstrādes komandu, ar auditu un apmācību saistīto tehnisko personālu.
R&D vadītājs: izveidojiet jaunu produktu pētniecības un attīstības plānu un demonstrējiet plāna iespējamību;Pārraudzīt un vadīt pētniecības un attīstības darba gaitu un kvalitāti;Izpētiet jaunu produktu izstrādi un piedāvājiet efektīvus risinājumus atbilstoši klientu prasībām dažādās jomās
Pētniecības un attīstības personāls: vāc un kārto galvenos datus;Datoru programmēšana;Eksperimentu, testu un analīžu veikšana;Sagatavot materiālus un aprīkojumu eksperimentiem, testiem un analīzēm;Ierakstīt mērījumu datus, veikt aprēķinus un sagatavot diagrammas;Veikt statistikas apsekojumus
2. Kāda ir jūsu produktu izpētes un izstrādes ideja?
- Produkta koncepcijas un atlases produktu koncepcijas un novērtēšanas produkta definīcija un projekta plāna izstrāde un izstrāde, produktu testēšana un apstiprināšana tirgū
